- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/498
Brevets de cette classe: 16017
Historique des publications depuis 10 ans
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1257
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1503
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1540
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1601
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1660
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1633
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1518
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1537
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1739
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834
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2158 |
| Intel Corporation | 45621 |
1270 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1183 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
397 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
344 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
280 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
271 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
267 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
252 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
251 |
| Invensas Corporation | 645 |
236 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
219 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
201 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
196 |
| Mediatek Inc. | 4584 |
183 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
176 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
175 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
170 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 314 |
159 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
145 |
| Autres propriétaires | 7484 |